Socket LGA1155 Ядро Ядро Sandy Bridge Количество ядер 4 Техпроцесс 32 нм Частотные характеристики Тактовая частота 3400 МГц Системная шина DMI Интегрированное графическое ядро есть, 1350 МГц Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21 Гб/с Кэш Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 1024 Кб Объем кэша L3 8192 Кб Наборы команд Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 95 Вт Максимальная рабочая температура 72.6 °C